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Semtech發(fā)布基于LoRa的解決方案以簡化物聯(lián)網(wǎng)應用

高性能模擬和混合信號半導體產(chǎn)品及先進算法領(lǐng)先供應商SemtechCorporation宣布推出全新基于LoRa?的解決方案強大平臺，其中包括開發(fā)人員構(gòu)建模塊、云服務和可管理硬件。 Semtech致力于提供未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案的承諾，并提供了一整套開發(fā)加速器，以實現(xiàn)基于LoRa的物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)、部署和管理的流程化和簡化。[詳情]

富士通電子發(fā)力汽車電子及其相關(guān)領(lǐng)域，展示其最新技術(shù)和產(chǎn)品

富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，將攜旗下FRAM全線產(chǎn)品和代理3D Global、 Crocus、Socionext、新電元、Transphorm等品牌共同亮相慕尼黑上海電子展。帶來了富士通電子在汽車電子、工業(yè)控制、消費類電子等應用領(lǐng)域的眾多最新解決方案。[詳情]

Vishay推出靜態(tài)dV/dt為1000 V/μs的新型光耦

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦---VOT8026A和VOT8123A，進一步擴展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8026A和VOT8123A斷態(tài)電壓高達800 V，靜態(tài)dV/dt為1000 V/μs，具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業(yè)設備。[詳情]

Vishay推出新款通過AEC-Q101認證的30 V和40 V P溝道MOSFET，有效提高板級可靠性

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新款30 V和40 V汽車級p溝道TrenchFET?功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鷗翼引線結(jié)構(gòu)PowerPAK?SO-8L封裝，有效提升板級可靠性。[詳情]

麥肯錫：5G或在2022年才迎來全面更新?lián)Q代 全球各地區(qū)表現(xiàn)各有差異

5G時代來臨，運營商們正對這一領(lǐng)域的商業(yè)化前景虎視眈眈。預計到2022年將會大規(guī)模推出5G方面的應用，而且大多數(shù)人不認為成本-銷售比率（capital-expense-to-sales ratio）的增長會像質(zhì)疑者們所描述的那么夸張。[詳情]

除了“折疊屏”，MWC2019還有哪些亮點？

本周，世界移動通信大會（MWC2019）拉開帷幕。有意思的是，在MWC2019開幕前夜，華為發(fā)布的折疊手機在一夜之間刷屏，讓本屆MWC2019享受到了近幾年來從未有過的關(guān)注。不過，硬幣總有兩面，此番折疊屏的大火也或多或少掩蓋了MWC2019的其他光芒。本期封面，南方日報記者就帶你看看此次展會上的其他重量級前沿科技。[詳情]

東芝推出支持低壓運行的單電源單門邏輯IC

2019年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，已推出由31個單電源供電單門邏輯器件組成，可支持低壓運行的產(chǎn)品線。全新的“7UL1G系列”適用于降壓轉(zhuǎn)換至0.9V，“7UL1T系列”適用于1.8V到3.3V間的升壓轉(zhuǎn)換，以便用戶更簡便地[1]在使用多個供電系統(tǒng)的器件上設計用于數(shù)據(jù)通信控制的電壓電平轉(zhuǎn)換。該新系列于今天開始批量生產(chǎn)與發(fā)貨。[詳情]

Qorvo?助力上海移遠通信實現(xiàn)業(yè)內(nèi)首款采用Phase 6解決方案的M2M / IoT模組

移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布，與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)模組供應商上海移遠通信（Quectel）合作推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M/IoT模組。該解決方案在西班牙巴薩羅那MWC展上向業(yè)界做首次展示。[詳情]

MWC 2019：華為與LG Uplus在韓國建立5G網(wǎng)絡

華為這家網(wǎng)絡巨頭在2019年的巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上宣布，已經(jīng)在韓國為運營商LG Uplus部署了1萬多個5G站點。[詳情]

OLED工廠加快投產(chǎn) LG、三星等家電手機廠商爭奪高端市場

業(yè)內(nèi)表示，目前OLED面板仍是供不應求局面，包括鉸鏈等部件成本居高不下，導致折疊手機售價過萬元。而隨著包括LG Display廣州OLED面板工廠以及京東方OLED產(chǎn)線2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，OLED面板供應緊張有望緩解。有機構(gòu)預計，今年將迎OLED元年，家電、手機高端市場成各大廠商爭奪重點。[詳情]

5G手機大戰(zhàn)：為5G時代儲備“糧草”

5G牌照發(fā)放前后，消費者對于5G手機的需求并不旺盛，如今的5G大戰(zhàn)，不過是搶占5G紅利的戰(zhàn)略布局。[詳情]

Dialog半導體公司最新藍牙低功耗無線多核MCU系列，為明天的用戶設立標準

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond? DA1469x藍牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個型號，建立在Dialog SmartBond?產(chǎn)品線的成功基礎之上，為廣泛的IoT連網(wǎng)消費類應用提供更強大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續(xù)航能力。[詳情]

阿普奇，重新定義工業(yè)電腦

2019年2月11日，阿普奇董事長陳堅松先生在內(nèi)部發(fā)表了一篇名為《重新定義工業(yè)電腦》的文章，分享了他對于未來工業(yè)電腦的一些思考和看法，[詳情]

瑞薩電子推出新型內(nèi)置閃存、集成了虛擬化功能的28納米車載Cross-Domain MCU RH850/U2A，加速車載ECU的融合

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出新型內(nèi)置閃存、集成了硬件集成虛擬化輔助功能的微控制器（MCU）產(chǎn)品——RH850/U2A。[詳情]

5G終端芯片預計上半年推出

1月29日，國家發(fā)改委等十部門出臺《進一步優(yōu)化供給推動消費平穩(wěn)增長 促進形成強大國內(nèi)市場的實施方案》，并就此舉行發(fā)布會。發(fā)布會上，工信部信息化和軟件服務業(yè)司副司長董大健表示，預計今年上半年，我國可推出5G終端芯片。[詳情]