高通展訊接連發(fā)力 聯(lián)發(fā)科能否再創(chuàng)奇跡?
自蘋(píng)果將智能手機(jī)發(fā)揚(yáng)光大以來(lái),智能手機(jī)已徹底顛覆了我們的生活方式,各類(lèi)依托于手機(jī)的APP功能上已遍及衣食住行,可以說(shuō)現(xiàn)代人的生活是離不開(kāi)它的。[詳情]
蘋(píng)果公布新專利藍(lán)牙傳感器 汽車(chē)之間可互相通信
8月21日消息,蘋(píng)果公司上周四公布最新的專利,蘋(píng)果公司確定一種藍(lán)牙傳感器新概念,此專利是利用傳感器技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)汽車(chē)之間相互通信。 [詳情]
全面屏升級(jí)戰(zhàn) 小模組廠機(jī)遇何在?
業(yè)界傳出的消息稱,蘋(píng)果和富士康的人近期正在頻繁拜訪國(guó)內(nèi)顯示與觸摸模組加工廠商,審核這些廠商的全面屏模組加工能力和OLED模組加工能力。有消息靈通的人士對(duì)李星透露,蘋(píng)果和富士康的人員此舉,主要是為蘋(píng)果未來(lái)的全面屏手機(jī)售后維修尋找合適的加工產(chǎn)能。 [詳情]
Intel第九代酷睿曝光:代號(hào)“Tiger Lake” 10nm+工藝
對(duì)于Intel最佳競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手當(dāng)然是AMD無(wú)疑,對(duì)于我們這一群吃瓜群眾當(dāng)然最?lèi)?ài)看他們互相爭(zhēng)斗。今年來(lái),隨著Ryzen的發(fā)布為AMD贏得了一場(chǎng)翻身仗,令到一直以來(lái)被網(wǎng)友取笑為“牙膏廠”的Intel今年也終于不擠牙膏了。[詳情]
近年,隨著智能化逐漸走進(jìn)生活,AI芯片也出現(xiàn)了供不應(yīng)求的趨勢(shì)。[詳情]
2016年智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)向好,也帶動(dòng)指紋識(shí)別的快速滲透。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)調(diào)研顯示,2016年全球指紋手機(jī)的出貨量達(dá)6.4億部,滲透率達(dá)43%,2017年全球指紋手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)到10億部,滲透率為60%,指紋識(shí)別得持續(xù)滲透也進(jìn)一步帶動(dòng)指紋芯片的出貨量大漲。[詳情]
貼片傳感器流行 全球市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)
8月15日消息,據(jù)國(guó)外行業(yè)研究報(bào)告預(yù)測(cè)“貼片傳感器”全球市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到5.621億美元價(jià)值,在2017和2023之間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.7%。 [詳情]
就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,芯片是最為人熟知和關(guān)注的領(lǐng)域,而對(duì)于行業(yè)起著支持作用的材料和設(shè)備領(lǐng)域卻相當(dāng)?shù)驼{(diào),但低調(diào)不等于不重要,如半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)——硅晶圓,在行業(yè)中的地位就不容忽視。 [詳情]
“打造智能城市”為現(xiàn)代城市農(nóng)業(yè)開(kāi)辟新思路
2017年8月15日–全球領(lǐng)先的電子元件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(MouserElectronics)聯(lián)手明星工程師格蘭特·今原發(fā)布“打造智能城市”系列短片中的第三個(gè)短片,此系列是貿(mào)澤屢獲殊榮的EmpoweringInnovationTogether(共求創(chuàng)新)?計(jì)劃的活動(dòng)之一。[詳情]
產(chǎn)業(yè)鏈已成 華為、高通、聯(lián)發(fā)科將競(jìng)逐NB-IoT芯片市場(chǎng)
8月9日,中國(guó)信通院發(fā)布了最新的鷹潭網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試報(bào)告,詳細(xì)介紹了目前鷹潭在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)情況。江西省鷹潭市市委書(shū)記曹淑敏指出,NB-IoT已經(jīng)形成了芯片、模組、系統(tǒng)和平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)鏈,應(yīng)用呈規(guī)?;瘔汛蟮膽B(tài)勢(shì)。目前,終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大,發(fā)貨超過(guò)50萬(wàn)。 [詳情]
傳梁孟松手下大將已到 中芯國(guó)際邁向14nm挺進(jìn)世界前三有望
去年年末,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)極具聲望的臺(tái)積電前運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)蔣尚義加盟中芯國(guó)際,曾掀起業(yè)內(nèi)對(duì)于兩岸半導(dǎo)體制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景的大規(guī)模討論,而隨后傳出助三星趕超臺(tái)積電制程進(jìn)度的關(guān)鍵人物梁孟松也將加入中芯國(guó)際,將這一討論推向了高潮。 [詳情]
發(fā)財(cái)報(bào)、重啟談判 東芝芯片業(yè)務(wù)或歸富士康?
東芝 閃存芯片 富士康[詳情]
中國(guó)集成電路并購(gòu)之路可謂是任道而重遠(yuǎn)!
目前,中國(guó)集成電路的市場(chǎng)需求已遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其產(chǎn)值,高額的進(jìn)口費(fèi)用,在不斷催促著中國(guó)集成電路的創(chuàng)新發(fā)展。但由于國(guó)內(nèi)集成電路技術(shù)發(fā)展較慢,核心技術(shù)以及眾多專利大都來(lái)自于美日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家,以致于并購(gòu)成為了中國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要手段之一。[詳情]
《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道說(shuō),按收入計(jì)算,韓國(guó)三星電子已經(jīng)超越美國(guó)英特爾成為全球第一大芯片制造商。[詳情]
三星高管表示他們期待在未來(lái)5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場(chǎng)份額增加2倍,從目前的7.9%提高到25%,這意味著它將從當(dāng)前芯片代工老大臺(tái)積電口里搶走部分市場(chǎng),目前后者占有50.6%的市場(chǎng)份額,那么前者將會(huì)如何展開(kāi)攻勢(shì)呢?[詳情]