?1月18日，聯(lián)發(fā)科獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國智能手機制造商5納米芯片訂單，這款芯片傳為天璣2000，預計將在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預定每月至少2萬片的5納米制程產(chǎn)能，用來打造天璣2000，且產(chǎn)品單價仍是過去4G世代的數(shù)倍。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科將于2021年1月20日發(fā)表研發(fā)代號MT6893的天璣1200 5G智慧手機晶片，該款產(chǎn)品將采用臺積電6納米制程打造，目前已進入量產(chǎn)出貨階段，最快將會于第一季的中下旬搭載客戶端智慧手機問世。

對此聯(lián)發(fā)科表示不評論市場傳言。

傳聯(lián)發(fā)科獲得中國智能手機制造商5納米芯片訂單

5G時代，聯(lián)發(fā)科開始走高端路線，沖擊手機芯片供應商第一梯隊。

2020年一季度起，聯(lián)發(fā)科開始推出5G旗艦機處理器天璣系列。目前已經(jīng)的成熟產(chǎn)品包括天璣1000、天璣800、天璣720，均采用7nm工藝制造，三款產(chǎn)品的客戶包括OPPO、vivo、華為、中興。

高端路線積極作用的已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科的業(yè)績上有所體現(xiàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的2020年第三季財報，單季合并營收972.75億元、同比成長44.7％，創(chuàng)歷史新高水準，其中成長型產(chǎn)品線營收占比約達三成，為公司三大營收來源之一。

根據(jù)研調(diào)機構Counterpoint的報告指出，受惠中國、印度地區(qū)銷售成長，聯(lián)發(fā)科在2020年三季度全球智能機的芯片市占率上升至31%，超車最強競爭對手高通，目前高通全球手機芯片市占率約為29%。

業(yè)內(nèi)人士則繼續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的高端芯片。2020年11月23日，據(jù)臺灣援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于OPPO，vivo和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片的出貨量可能超過1.2億片。相比之下，公司2020年的5G芯片出貨量預計超過4500萬片。若聯(lián)發(fā)科2021年5G芯片出貨逾1.2億片，市占率可攀升至24%左右；若全年沖上1.5億片以上，市占率有望進一步挑戰(zhàn)三成大關，拉近與高通的差距。